BGA元器件及其返修工艺四爪卡盘

BGA元器件及其返修工艺

BGA元器件及其返修工艺 2011： 　　1概述　　随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ中广泛使用的ＱＦＰ（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对ＳＭＴ组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装窄间距细引线的ＱＦＰ，缺陷率仍相当高，最高可达６０００ｐｐｍ，使大范围应用受到制约。近年出现的ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ 球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的ｐｂ／ｓｎ凸点引脚，这就可以容纳更多的Ｉ／Ｏ数，且可以较大的引脚间距如１．５、１．２７ｍｍ代替ＱＦＰ的０．４、０．３ｍｍ，很容易使用ＳＭＴ与ＰＣＢ上的布线引脚焊接互连，因此不仅可以使芯片在与ＱＦＰ相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使Ｉ／Ｏ引脚间距较大，从而大大提高了ＳＭＴ组装的成品率，缺陷率仅为０．３５ｐｐｍ，方便了生产和返修，因而ＢＧＡ元器件在电子产品生产领域获得了广泛使用。　　随着引脚数增加，对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用专门的返修设备并根据一定的返修工艺来完成。　　２ ＢＧＡ元器件的种类与特性　　２．１ ＢＧＡ元器件的种类　　按封装材料的不同，ＢＧＡ元件 主要有以下几种：　　ＰＢＧＡ（ｐｌａｓｔｉｃ ＢＧＡ塑料封装的ＢＧＡ）　　ＣＢＧＡ（ｃｅｒａｍｉｃ ＢＧＡ陶瓷封装的ＢＧＡ）　　ＣＢＧＡｃｅｒａｍｉｃ ｃｏｌｕｍｎ ＢＧＡ陶瓷柱状封装的ＢＧＡ　　ＴＢＧＡ（ｔａｐｅ ＢＧＡ 载带状封装的ＢＧＡ）　　ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ或μＢＧＡ）　　ＰＢＧＡ是目前使用较多的ＢＧＡ，它使用６３Ｓｎ／３７Ｐｂ成分的焊锡球，焊锡的溶化温度约为１８３°Ｃ。焊锡球直径在焊接前直径为０．７５毫米，回流焊以后，焊锡球高度减为０．４６－０．４１毫米。ＰＢＧＡ的优点是成本较低，容易加工，不过应该注意，由于塑料封装，容易吸潮，所以对于普通的元件，在开封后一般应该在８小时内使用，否则由于焊接时的迅速升温，会使芯片内的潮气马上气化导致芯片损坏，有人称此为“ 苞米花” 效应。按照ＪＥＤＥＣ的建议，ＰＢＧＡ芯片在拆封后必须使用的期限由芯片的敏感性等级决定（见表１）： 表1 PBGA芯片拆封后必须使用的期限敏感性等级芯片拆封后置放环境条件拆封后必须使用的期限1级=< 30 C , < 90% RH无限制2级=< 30 C , < 60% RH1年3级=< 30 C , < 60% RH168小时4级=< 30 C , < 60% RH72小时5级=< 30 C , < 60% RH24小时　　ＣＢＧＡ焊球的成分为９０Ｐｂ／１０Ｓｎ 它与ＰＣＢ连接处的焊锡成分仍为６３Ｓｎ／３７Ｐｂ ＣＢＧＡ的焊锡球高度较ＰＢＧＡ高，因此它的焊锡溶化温度较ＰＢＧＡ高，较ＰＢＧＡ不容易吸潮，且封装的更牢靠。ＣＢＧＡ芯片底部焊点直径要比ＰＣＢ上的焊盘大，拆除ＣＢＧＡ芯片后，焊锡不会粘在ＰＣＢ的焊盘上，见表２。表2 PBGA与CBGA焊接锡球的区别特性PBGACBGA焊锡球成分63Sn/37Pb90Pb/10Sn焊锡球溶化温度183°C302°C溶化前焊锡球直径0.75毫米0.88毫米溶化后焊锡球直径0.4-0.5毫米0.88毫米　　ＣＣＢＧＡ的焊锡柱直径为０．５１毫米，柱高度为２．２毫米，焊锡柱间距一般为１．２７毫米，焊锡柱的成分是９０Ｐｂ／１０Ｓｎ。　　ＴＢＧＡ的焊锡球直径为０．７６毫米，球间距为１．２７毫米。与ＣＢＧＡ相比，ＴＢＧＡ对环境温度要求控制严格，因芯片受热时，热张力集中在４个角，焊接时容易有缺陷。 　　ＣＳＰ芯片的封装尺寸仅略大于裸芯片尺寸不超过２０％，这是ＣＳＰ与ＢＧＡ的主要区别。 ＣＳＰ较ＢＧＡ，除了体积小之外，还有更短的导电通路、更低的电抗性，更容易达到频率为５００ＭＨｚ－６００ＭＨｚ的范围。　　2.2 BGA元器件的特性　　ＣＣＢＧＡ的焊锡柱直径为０．５１毫米，柱高度为２．２毫米，焊锡柱间距一般为１．２７毫米，焊锡柱的成分是９０Ｐｂ／１０Ｓｎ。　　ＴＢＧＡ的焊锡球直径为０．７６毫米，球间距为１．２７毫米。与ＣＢＧＡ相比，ＴＢＧＡ对环境温度要求控制严格，因芯片受热时，热张力集中在４个角，焊接时容易有缺陷。 　　ＣＳＰ芯片的封装尺寸仅略大于裸芯片尺寸不超过２０％，这是ＣＳＰ与ＢＧＡ的主要区别。 ＣＳＰ较ＢＧＡ，除了体积小之外，还有更短的导电通路、更低的电抗性，更容易达到频率为５００ＭＨｚ－６００ＭＨｚ的范围。　　2.2 BGA元器件的特性　　我们可以从不同为304管脚的QFP与BGA芯片的比较上

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